当地时间2月8日，欧盟委员会正式公布了备受外界关注的《欧盟芯片法案》（以下简称《法案》）。根据该法案，欧盟将投入430亿欧元左右的公共和私有资金，用于支持提升芯片产能和加强研发创新，以实现在2030年左右将欧盟芯片产量翻番，以及占全球份额从目前的10%增加到20%的目标。

鉴于当前芯片已成为各国数字经济和数字化转型的关键战略资产，并牵动着巨大的地缘政治利益，此重磅法案一出，立即引发了一部分人对于全球芯片产业格局振荡变动，以及中国芯片生存空间恐遭挤压的担忧。如此担忧看似合乎情理，但牵涉28个成员国、5亿多人口庞大欧洲市场的《法案》真地能给欧盟芯片产业带来突飞猛进的增长么？430亿欧元的巨额投入将能在多大程度上实现欧盟的产业雄心？要探究这些问题的答案，我们首先需要从法案出台的背景及其内容本身出发。

芯片是数字化产品的核心组成部分，也是数字经济的关键基石。近年来，新冠大流行的冲击使得世界范围内普遍面临着严重的芯片短缺问题。欧盟的智能汽车、医疗、能源、通信等重要行业也深受影响。一旦发生供应链严重中断的情况，工业领域，特别是汽车和医疗行业的芯片储备可能在几周内耗尽，损失会非常大。另一方面，欧盟的芯片制造行业更多关注成熟的微芯片技术，在先进制程方面过多依赖亚洲企业，这显然不利于欧盟对供应链风险的管理。同时，欧盟在芯片产能方面正日益下滑，从2000年占全球产能的24%下降到目前的8%。若再不采取行动，10年后甚至可能会下降到4%，对其全球竞争力和技术主权将产生重大不利影响。

正因为如此，《法案》的三项主要内容——欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制——均围绕“提高产能、降低风险”的诉求展开。在芯片倡议中，欧盟提出加强关键数字技术联合承诺，汇集各成员国、有关第三国及私营部门的资源，协同做大做强欧盟芯片产业。确保供应安全的新框架则主要致力于通过加大投资、提供更多政策性补贴和融资渠道，大力吸引世界主要芯片制造企业来欧洲建厂或扩大规模，并鼓励尖端技术研发。建立成员国间的协调机制则是为了及时监测芯片供应情况，估计需求并预测短缺，从而保障供应链安全。相应地，《法案》设置了五项提升未来产业竞争力的具体目标。其中，“加强欧洲在更小、更快芯片方面的研究和技术领导地位”和“建立与加强先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力”意在牢牢掌控尖端技术；“到2030年，将产能占全球市场的份额提高到20%”、“解决技能短缺问题，吸引新的人才”则是为了缓解本土芯片供应短缺，推动数字经济可持续增长。因此可以看到，欧盟推出该《法案》的核心目的在于改进自身芯片产业发展相对落后的局面，化解本土重要高科技产业面临的供应链风险，并为欧盟全面数字化转型构建可靠的基础设施支撑，而这才是现阶段欧盟重振本土芯片产业的真正雄心所在，暂未涉及挤压他国发展空间的意图。

众所周知，实现芯片产业雄心需要充裕的资金作为关键支持。那么，欧盟通过《法案》所安排的430亿欧元是否足够用以实现《法案》的预期效果呢？芯片行业是典型的资本和知识密集型行业，芯片产业链也是全球性的复杂生态系统，单单一条生产线就要涉及大约50多个行业、2000-5000道工序，一个国家或地区很难包办一切。然而，《法案》却有意推动构建相对完整的欧盟芯片产业生态系统，并且将技术创新重点放在为智能汽车等一系列高科技行业提供最佳性能芯片和嵌入式系统上，尖端制造瞄准5nm制程，并要逐步向2nm技术节点迈进，因而总体资金投入必将十分高昂。对此我们或可参考一下全球领先的光刻机企业荷兰ASML公司的一项测算。ASML假设到 2030 年，全球半导体行业市场规模将从2020年的大约5000亿美元/年翻倍至1万亿美元/年，实现这一增长所需的相关资本支出约为8250亿美元。为了将其产能份额保持在8%，欧盟至少需要投入8250亿美元中的8%，即660亿美元。若要将其份额增长到20%，则至少需要投资2640亿美元，约为《法案》提供资金的4倍。换言之，430亿欧元实际上远远不够用。

此外，我们还可以看看这笔资金的用途划分。430亿欧元中的110亿将会用于加强现有的技术研发和创新，以及部署先进制造设备和原型设计、测试用试验生产线等。20亿则将通过欧盟芯片基金支持芯片初创企业。剩余的300亿则由各成员国出资，其中小部分注入到芯片制造相关的基础建设中去，大部分则将用于为第三国芯片企业赴欧洲开设尖端芯片工厂提供补贴。然而，欧盟各成员国对于强力行政干预下的补贴政策想法其实差别颇大。与强烈希望发展芯片产业，又拥有较宽裕财政资源的法国、德国、意大利等相比，以北欧国家为代表的部分成员国在以提供补贴吸引外来芯片制造企业方面基本没有优势，并且它们也担忧这种做法会切断原本有一定价值的亚洲供应链，因此有可能在欧盟层面的法案审议过程中投反对票。由此可见，携430亿欧元而来的《法案》能否顺利生效，进而推动实现2030年让欧盟芯片产能占到全球总量20%的目标，目前还是一个未知数。

既然如此，《法案》提出的430亿欧元支持资金及相关政策框架背后包含的真实战略考量又有哪些？我们或许可以从欧盟委员会发布的新闻评论中窥见端倪：“《法案》将利用欧洲的优势——世界领先的研究和技术组织、网络以及众多领先的设备制造商——并解决突出的弱点。”在欧盟委员会看来，当前其在全球芯片生态系统中的优势和劣势都十分明显。一方面，它拥有世界领先的研究力量和生产技术，并在一些芯片制造上游材料及设备领域占据优势。另一方面，它在全球芯片总产能中所占份额却过低，且严重依赖外国供应商，在数字经济竞争中可能陷入不利境地。因此，430亿欧元的组合投资安排实质上将重点放在了：一、“强化优势”，即加大资金投入，激励尖端技术研发和创新，不断扩大其他国家对欧洲先进产品和技术能力的依赖性，从而加强其在全球芯片生态系统中的关键作用和领导地位；二、“化解弱势”，即吸引世界范围内有实力的芯片企业来欧洲开设工厂，从而提升芯片产能，避免供应链中断，确保汽车等重点行业的稳健发展，从而整体提升欧盟数字经济能级和抵御危机能力。

与此同时，以这笔430亿欧元为开端，辅以相关政策利好，将有可能吸引更多资本涌入欧洲。无论英特尔、三星，还是台积电，如果它们在欧盟建厂，必然会带动一系列配套企业落地，形成欧盟芯片产业集群和技术支撑体系，同步还将惠及汽车、通信、医疗、工业自动化、航空航天等重要行业的数字化转型，由此产生的效益和积极影响将可能远不止430亿。

应当看到，《法案》并不仅是一个用来解决供应链危机，振兴欧盟芯片产业的单独法案，而是在以乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）为主席的新一届欧盟委员会上任后提出的“绿色新政”和“数字欧洲”两大目标引领下发布的一项关联政策，其宗旨同样在于优化欧盟内部生产要素配置和提升对外经济竞争力。一些人对中国芯片生存空间可能遭到挤压，甚至沦为产业链末梢的担忧并无必要。未来，由《法案》催生的芯片产能不可能一直在欧盟内部消化，必然要依靠全球市场和跨国分工协作体系。中国在芯片需求、制造能力、市场体量等方面仍将拥有强大优势和话语权。不过，欧盟在芯片法案的酝酿和制定过程中所体现的有效识别地缘政治背景下的供应链风险点，精准确定产业振兴“必选项”和“优先项”，并将之融入自身经济社会数字化转型发展战略中予以通盘考虑的政策思路，对中国构建芯片产业相关扶持政策或有一定参考价值。